符合：GB  E5515-B2-V

說明：

R307是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流電源，焊條接正極，短弧操作，可進行全位置焊接。焊前焊件預熱及層間溫度為250-300℃，焊后需經(jīng)715-745℃回火處理。

用途：

用于焊接工作溫度在540℃以下的鉻鉬釩珠光體低合金鋼,如高溫,高壓鍋爐管道,高壓容器,石油裂化設備,高溫合成化工機械等.也可焊接一般高強度結(jié)構(gòu)鋼.

注意事項：

焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1h，隨烘隨用。

焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。

熔敷金屬化學成份：（%）

C Mn Si Cr Mo V S P 

0.05-0.12 ≤0.90 ≤0.60 0.80-1.50 0.40-0.65 0.10-0.35 ≤0.035 ≤0.035 

熔敷金屬力學性能：(730±15℃×2h回火處理)

試驗項目 抗拉強度（σb）

MPa 屈服點（σs）

MPa 伸長率（δ5）

% 沖擊功Akv（J）

常溫 

保證值 ≥540 ≥440 ≥17 ≥27 

一般結(jié)果 560-650 ≥450 18-22 100-150 

藥皮含水量：≤0.30%

X射線探傷要求：Ⅰ級 

參考電流：（DC+）

焊條直徑（mm） 3.2 4.0 5.0 

參考電流（A） 90-120 140-180 170-210